轮转式石蜡切片机 LBP-SL885

参考信息

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技术参数

切片厚度范围：０－６０μｍ

修片厚度范围：小手轮任意**，刻度旋钮１．０－６０μｍ

切片厚度*****小分度值：１μｍ

切片厚度**：０－１０μｍ的厚以１μｍ递进　　１０－６０μｍ的厚度以５μｍ递进

切片*度：±５％

样本水平移位：８ｍｍ

***大切片截面：５０Ｘ４５ｍｍ

整机尺寸：４６０＊４３０＊２８０ｍｍ

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