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*、主要性能
智能温度控制器,温控*度±1%,工作温度:60~220℃任意设置;
? *速升温设计,室温~180℃升温只需40s;
? 浮动式恒定**压合系统设计适应纸塑袋、纸塑立体袋和纸纸袋等封口需要;
? **的平板式陶瓷加热元件,可干烧、耐*温、寿命长、热*率*。
二、主要技术参数
? 封口速度10m/min;走纸自动感应控制。 电源:220V 50Hz
? 封纹宽度12mm; 功率:500W
? 封口强度符合YY/T 0698.5-2009的要求; 尺寸:490×240×120(mm)
? 封口留边0~35mm可调; 重量:10KG