荧光金属镀层测厚仪 XRF-2000

参考信息

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可选型号：

Type H : 测量一般工件

Type L :测量一般PCB/半导体产品

Type PCB :开放式设计，特大PCB适用

 可测元素范围：

 钛(Ti) – 铀(U)

 测量厚度范围：

 原子序数  22-25， 0.1-0.8μm

26-40， 0.05-35μm

43-52， 0.1-100μm

72-82， 0.05-5μm

 X-射线管：油冷,超微细对焦

 高压：0-50KV(程控)

 准直器：

 固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

 动种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

 电脑系统：IBM相容,17”显示器

 综合性能:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析

 镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.

 镀液分析:可分析镀液的主成份浓度(如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等),简单的核对方式,无需购买标准药液.

 定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.

 光谱对比功能:可将样品光谱和标准件光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.

 统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质

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