涂层测厚仪 CMI563

参考信息

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　牛津仪器CMI563措施表面铜厚应用服务的质量控制需要印刷电路板行业。

　　包包含一个通用的手持单元配备一个带保护和可移植性,测量探头,NIST可追踪的校准标准。探测器利用牛津仪器专用SRP-4 microresistance技术特色经济,用户可自行置换的测量技巧。

　　测量刚性铜箔的厚度,

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