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仪器简介:
本系列试验机是对微小部件的进行力学性能测试的试验机。
用途
1. 芯片部件的焊接力评价。(剪切、剥离试验)
2. 焊点强度评价。(拉伸、压缩、剪切试验)
3. 焊线的拉伸强度评价。
4. 金属箔的物性强度评价。(拉伸强度、弯曲韧性试验)
5. 接头、插头的插拔力测定。
6. 单**拉伸强度试验。
技术参数:
载荷容量:±2mN~±2KN
载荷*度:显示值的±1%
行 程:60mm
位移显示分辨率:0.02μm
位移控制分辨率:0.005μm(HR型)
0.02μm(HS型)
试验速度:0.0012~30mm/min(HR型)
0.0048~120mm/min(HS型)
主要特点:
1. **度位移测定; 位移显示分辨率0.02μm。
2. 微小载荷的测定; 从2mN开始确保±1%的*度。
3. 微小样品的定位; 通过X-Y样品台进行微小样品的定位。
4. *刚度框架; 45KN/mm以上的刚度。