参考信息
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用途：适用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶电池盖、导线框架
等产品的检查观察.也适用于经过磨抛、*学处理的工件表面的金相组织结构，几何形状进行显微观测。并且有三维的计量功能，
其*析率达0.0005mm。因此是*密零件，集成电路，半导体芯片，光伏电池，光学材料等行业的*用仪器。
特点: 以影像法为测量原理, **光学焦点位置检测方式进行非接触*低差测量。不仅可以对准目标影像, 还能观察测量点的表面
状态,对*度,深度,*低差等进行测量。本仪器的各种镜筒还具有明暗场，微分干涉，偏光的观察功能。所以对*细微的间隙*低
差，夹杂物、微米以下的突起、细微划痕进行观察。
主要规格
1、 镜筒：铰链式三目头部 30°倾斜 270°旋转
2、 *眼点平场目镜: WF10X/22
3、 超长物距平场物镜：PLL5X/0.12 WD 26.1， PLL10X/0.25 WD 20.2， PLL20X/0.40 WD 8.80， PLL50X/0.7 WD 3.68。
4、 右倾式内定位5孔转换器
5、 落射式照明系统： 卤素灯12V30W， 内置孔径光阑，五孔转盘滤色装置（黄、绿、蓝、磨砂）推拉式检偏器和起偏器。
6、 调焦结构：粗微动同轴调焦, 带锁紧和限位装置 粗动升降范围30mm 微动格值 0.001mm*100格 数显*析值0.0005mm。
7、光源：卤素灯 亮度可调 6V30W（BD：12V50W）
8、 普通透射照明：可选
9、Z轴升降范围：手轮转动130mm 允许**工件 130mm
X轴移动范围 200mm *析率：0.001mm 可*锁手动快进
Y 轴移动范围 100mm *析率：0.001mm 可*锁手动快进
测量*度（3+L/100）mm (L: 被测长度)
落射光测量误差≤0.08%
10、工作台尺寸: 360mm*250mm 玻璃板尺寸: 225mm *175mm 工作台承重: 30kg
11、仪器外型尺寸：380mm*550mm*830mm
12、净重：100kg 毛重：120kg
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