半自动冷冻切片机 HY-3060

参考信息

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HY-3060

设计特点

◎整机全部按照人机工程学设计，由数控机床加工而成 

◎标本回缩功能，防止样本刮伤，保证切片完整性 

◎快速修片功能按钮，可在操作中方便切换修片与切片模式 

◎配有计数器功能，可显示切片总数量和切片总厚度 

◎低温制冷系统**强制式制冷结构，德*原装压缩机为冷冻箱、冷台分别制冷，制冷剂选用进口R404A环保型无氟制冷剂。 

◎快速制冷模式通电开机60分钟内即可达到切片温度 

◎**UV紫外线方式**， 每次35分钟 

◎半导体制冷功能可开启和关闭 

◎可加热拆卸式玻璃门 

◎*霜有定时*霜和手动*霜两种 

◎切片机机组位于冷冻箱外，避免了热胀冷缩对机组的影响，*大限度地减少维护和保养 

◎人工智能界面，操作方便，简单易学 

◎液晶屏分别显示切片总数量和切片总厚度、切片厚度、标本回缩值、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机等 

◎人性*休眠功能：在选择休眠状态后，冷冻室温度自动控制在-1*-10℃之间，取消休眠后，可以在10分钟内达到切片温度 

◎锁键盘功能可防止错误操作 

◎手轮锁紧功能 

◎宽大冷台，可同时准备10个标本 

◎标本头XY轴8°Z轴360°**，*准定 

技术参数 

◎冷冻箱控温范围：-10℃～-30℃ 

◎冷冻台温度降*-30℃时间：60分钟 

◎冷冻台温度*低可达：-45℃ 

◎冷冻台附加半导体制冷温度可达：-55℃以下 

◎半导体工作时间： 15分钟 

◎*大切片标本尺寸：35mm×35mm 

◎标本垂直*动行程：60mm 

◎标本水平*动行程：20mm 

◎电动粗进速度2档：（0.7mm/s; 0.35mm/s） 

◎切片厚度：

1μm～80μm可调 

1μm～20μm增量值1μm； 

20μm～40μm增量值2μm； 

40μm～80μm增量值5μm 

◎修片厚度：

10μm～400μm可调  

10μm～50μm增量值5μm；

50μm～100μm，增量值10μm； 

100μm～400μm可调，增量值50μm 

◎标本回缩值：0～80μm可调，增量值5μm 

◎电源电压：AC220V±10%  50Hz；客户对电源电压如有特殊要求，可在订货时提出。 

◎整机功率：650W 

◎整机净重：125kg

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