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LV200和LV300系列可以满足半导体工业对晶圆片*细测量的要求,测量范围可达200mm或300mm。它可以完成粗糙度、体积、纳米尺度下的深度测量,由于***特的非共聚焦成像技术,在保证**度的前提下降低了对环境震动的要求。